[发明专利]一种莲子种植用种子处理装置及使用方法在审
| 申请号： | 202111347770.X | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113853874A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李俊 | 申请（专利权）人： | 繁昌县雄风家庭农场 |
| 主分类号： | A01C1/00 | 分类号： | A01C1/00 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 何浩 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种莲子种植用种子处理装置及使用方法，涉及莲子种植技术领域，包括框架和处理组件，所述处理组件设在框架上，且处理组件包括支撑板和承托板，所述承托板转动设在支撑板的内侧，且承托板上设有安装盘，所述安装盘等距设有多组，所述安装盘上设有容纳柱，且容纳柱的顶部设有容纳槽，所述支撑板的两侧均设有滑槽；本发明利用容纳槽来容纳相同批次的莲子，通过压板下降，利用限位孔固定住莲子，将莲子的上端露出限位孔，接着利用气压缸推动安装架下降，使得磨片接触莲子的上端，通过转盘旋转，带动磨片转动，即可对莲子上端进行开口，一个流程可以同步对多个莲子进行开口，效率高，节省人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 莲子 种植 种子 处理 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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