[发明专利]一种半导体增强制冷装置及其连接固定方法在审
| 申请号： | 202111349260.6 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114032880A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘永恒;陈继;孙方震;王俊程;美启航;高佳潍;马燊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西北生态环境资源研究院 |
| 主分类号： | E02D3/115 | 分类号： | E02D3/115;E02D3/00;F28D15/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 曹向东 |
| 地址： | 730000 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体增强制冷装置，该装置包括铝合金翅片、半导体制冷片和两个连接在一起的铝合金支架。所述铝合金支架的内部为圆弧面，外部为三个平面，且每个平面上均设有一个凸台和两个螺纹孔；所述凸台与所述半导体制冷片的内表面贴合，该半导体制冷片的外表面与所述铝合金翅片贴合；所述铝合金翅片的中心线上设有两个沉头孔，该沉头孔与所述螺纹孔相对应；所述铝合金翅片与所述铝合金支架之间设有保温棉。本发明安装维护方便，耐用性好且传热效率高，连接固定方法简单可靠，实用性强，适用于多年冻土区的特殊环境工况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 增强 制冷 装置 及其 连接 固定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院西北生态环境资源研究院，未经中国科学院西北生态环境资源研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111349260.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
