[发明专利]阵列结构的裸片缝合和收获在审
| 申请号： | 202111351318.0 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114664788A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | S·达布拉尔;翟軍;胡坤忠;R·M·卡蒙福特 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31;H01L23/538;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及阵列结构的裸片缝合和收获。更具体而言，本发明描述了具有裸片到裸片布线的多裸片结构。在一个实施方案中，每个裸片被图案化到同一半导体基板中，并且裸片可在后端晶圆加工期间与裸片到裸片布线互连。可形成部分金属密封件以适应该裸片到裸片布线、可编程切片，并且可形成全金属密封件和部分金属密封件的各种组合。这也可扩展到使用堆叠晶圆或晶圆上芯片技术形成的三维结构。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 结构 缝合 收获 | ||
【主权项】：
暂无信息
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