[发明专利]晶圆盒拆装工具在审
申请号: | 202111352528.1 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN113964070A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 曹刚;刘立军 | 申请(专利权)人: | 苏州福普克林半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陈婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆盒拆装工具,拆装工具包括底座、能够沿前后方向相对滑动地设于底座上的顶块、能够沿前后方向相对滑动地设置在底座上的推块、用于驱使推块沿前后方向运动的驱动组件,以及设置于顶块与推块之间的限位结构。其中,顶块的前部具有自前向后逐渐向上倾斜延伸的顶推斜面,推块位于顶块的上方。本晶圆盒的拆装工具,通过驱动组件能够实现顶块和推块的前后运动,通过顶块的顶推斜面能够使晶圆盒主体和晶圆盒底座之间的锁定结构解除锁定,通过限位结构能够在锁定结构解锁后,推块能够继续推动晶圆盒底座,从而使其与晶圆盒主体脱离配合,操作简单,且不会对晶圆盒表面造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 拆装 工具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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