[发明专利]半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置在审
| 申请号： | 202111352743.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114520166A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李龙焕;李龙玹;李昊俊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置。根据本发明的实施例的用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体的空气喷射装置包括：壳体；进气口，形成于所述壳体的一侧；加热器，在所述壳体内部中配置于所述进气口周边；导热膜，传递从所述加热器产生的热能；以及排气口，形成于所述壳体的另一侧。根据本发明的实施例，通过加热器以及导热膜将具有热能的空气喷射于封装体，从而能够有效地去除残留于封装体的水汽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 条带 切割 分类 设备 封装 干燥 装置 搬运 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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