[发明专利]多频带贴片天线在审
| 申请号： | 202111353024.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114649682A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | M·塔姆拉卡;J·塔库尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;熊剑 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了多频带贴片天线。示例涉及贴片天线的概念，并且特别涉及用于形成多频带贴片天线的方法。多频带贴片天线可以包括接地层和激励层，该激励层包括第一激励贴片、第二激励贴片和馈送贴片，其中贴片被布置为同时激励第一激励贴片和第二激励贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 频带 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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