[发明专利]堆叠式光学感测封装体在审
| 申请号： | 202111353052.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114002694A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 周正三;范成至 | 申请（专利权）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S17/08 | 分类号： | G01S17/08;G01S7/481 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨勇;崔博 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠式光学感测封装体，至少包含：一感光芯片，具有一光感测区；一发光元件，设置于感光芯片的一上表面上；及一覆盖体，设置于感光芯片上，并且具有一接收窗及一发射窗。发光元件发射测量光，测量光的一部分通过发射窗照射在一目标物并从目标物反射输出感测光，光感测区通过接收窗接收感测光而产生一感测电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 光学 封装 | ||
【主权项】：
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