[发明专利]一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法在审
申请号: | 202111353891.5 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN113990781A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 张晓宏;张丙昌;卞辰瑜 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/306 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法。本发明包括:第一基板、第二基板和密封件,所述第二基板设有镂空部分,所述第一基板与第二基板可互相连接与拆卸;待减薄的硅片的两面通过密封件固定于第一基板与第二基板之间,所述待减薄的硅片需保留氧化层的一面朝向金属基板,所述待减薄的硅片待除去氧化层的表面暴露于所述镂空部分。本发明提供了一种制备单面氧化超薄硅片的装置和方法,能够有效的对硅片一侧氧化层进行保护,并且提供充足的应力释放空间,避免硅片在加工过程中由于受力不均被破坏,能够简单、低成本的实现单面氧化超薄硅片的制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 单面 氧化 超薄 硅片 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学,未经苏州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111353891.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动空调
- 下一篇:一种导航路径推荐方法、装置、介质及计算机设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造