[发明专利]一种超深肥槽多材料回填结构及回填方法有效

专利信息
申请号: 202111354982.0 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN113863329B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 张修飞;岳宝树;常乐乐;李根;康龙;刘萌;李臣腾 申请(专利权)人: 中建八局第二建设有限公司
主分类号: E02D17/12 分类号: E02D17/12;E02D17/02
代理公司: 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 代理人: 刘继枝
地址: 250000 山东省济南市历下区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及挖方回填施工的技术领域,尤其是涉及一种超深肥槽多材料回填结构及回填方法。回填结构包括级配砂石层、轻集料层、素土层和高级配砂石层,所述级配砂石层铺设在回填区域最下层,所述级配砂石层包括级配砂石,所述轻集料层铺设在级配砂石层上表面,所述轻集料层包括轻集料混凝土,所述素土层铺设在轻集料层上表面,所述素土层包括素土,所述高级配砂石层铺设在最顶层,所述高级配砂石层包括高级配砂石。整体沉降控制在20mm内,变形差异横向、纵向和相邻节段均低于设计和规范要求,适用于超深肥槽不同材料分期回填结构及施工,尤其适用于对既有建筑保护的单侧深基坑回填的施工。
搜索关键词: 一种 超深肥槽多 材料 回填 结构 方法
【主权项】:
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