[发明专利]一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法有效
| 申请号： | 202111355133.7 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114045483B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 曹健;张承浩;李淳;郑沐湜;司晓庆;亓钧雷;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C23C24/08 | 分类号： | C23C24/08;B22F9/24;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，涉及一种利用模板法制备银纳米阵列的方法。本发明是要解决模板辅助制备银纳米阵列制备需要外加电场或较高温度和较大压力的问题。本发明通过将纳米银颗粒辅助加压烧结，使纳米银颗粒进入到具有纳米孔的氧化铝模板中，同时在纳米颗粒之间实现连接，去除模板后，即可得到银纳米阵列。本发明操作简单有效，将基体、纳米银颗粒和多孔氧化铝模板叠放后加热烧结，去除模板后即可得到银纳米阵列。本发明提出一种利用模板热压纳米银颗粒制备银纳米阵列的方法，操作简单有效，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 模板 热压 纳米 颗粒 制备 阵列 方法 | ||
【主权项】：
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