[发明专利]芯片、供电方法、片上系统及电子设备在审
| 申请号： | 202111355404.9 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113921490A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘辉;郭健炜 | 申请（专利权）人： | 平头哥（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 201208 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片、供电方法、片上系统及电子设备。芯片包括裸片；集成电路板层；封装，位于所述裸片和所述集成电路板层之间，内部包含有用于为所述裸片中的元件传输电源的电源输送面，所述封装表面具有第一电源传输通路，所述电源输送面与所述第一电源传输通路电连接；和输送缆线，连接在所述第一电源传输通路与所述集成电路板层的表面之间，用于将来自所述集成电路板层的电源输送到所述第一电源传输通路。通过输送缆线来将来自集成电路板层的电源输送到第一电源传输通路上，供电不受集成电路层和封装层之间焊球连接的功率传输限制，因而能够更好地满足芯片中电子元件的用电需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 供电 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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