[发明专利]一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器，包括通过热电偶焊接点固定在晶圆外表面设置的一个或多个热电偶线以及将所述一个或多个热电偶线包覆在所述晶圆外表面并贴合所述晶圆外表面设置的一个或多个压块，其中，所述晶圆和/或所述压块外表面开有盲孔或盲槽以使得所述热电偶线被包覆在所述晶圆以及所述压块相贴合所构成的盲孔或盲槽中，根据本发明的另一个方面，还提供了一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器的生产工艺。本发明通过热电偶线被包覆在晶圆以及压块相贴合所构成的盲孔或盲槽中，实现热电偶线在晶圆上的固定，粘接面积更大，不易脱落，本发明结构简单，功能强大，具有较大的商业价值。