[发明专利]一种测温探针阵列结构在审

专利信息
申请号: 202111357809.6 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN113945292A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 邓晨辉;夏子奂 申请(专利权)人: 上海集迦电子科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201206 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种测温探针阵列结构,包括设置在罩盖正面的PCB总成以及设置在罩盖反面的探针总成,PCB总成至少包括垂直于罩盖设置的柔性印刷电路板排线以及通过印刷电路板连接器与柔性印刷电路板排线相连接的贴合罩盖设置的印刷电路板,探针总成至少包括探针主体,探针主体至少包括温度传感器,弹簧以及弹簧压盖,远离罩盖的一端设置有温度传感器,温度传感器通过弹簧弹性固定在设置于罩盖上的弹簧压盖上,温度传感器通过一温度传感器引线连接印刷电路板,该测温探针阵列结构能够同时测量大面积,大数量温度信号,通过弹簧自适应可测量平面、曲面,提高了测温的响应速度与精度,本发明结构简单,功能强大,具有较大的商业价值。
搜索关键词: 一种 测温 探针 阵列 结构
【主权项】:
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