[发明专利]一种电路板沉铜工序除胶方法有效
| 申请号： | 202111358020.2 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114206003B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 游昆;李朋;何立发;叶婉秋;肖玉珍 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 蔡浩 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板沉铜工序除胶方法，属于电路板沉铜工序技术领域，包括以下步骤：S1、对高TG印刷电路板进行板材确认；S2、对高TG印刷电路板进行除胶前处理磨刷；S3、对高TG印刷电路板进行烘烤处理；S4、将高TG印刷电路板放入等离子清洗设备中；S5、抽真空把气体排出；S6、利用四氟化碳、氧气、氮气以及氩气所产生腐蚀性的气体咬蚀高TG印刷电路板的孔壁胶迹；S7、对高TG印刷电路板进行管控处理；S8、进行生产确认。该电路板沉铜工序除胶方法，通过使用等离子除胶，能够有效的去除孔壁胶迹，利用所产生腐蚀性的气体咬蚀孔壁胶迹，增强孔壁粗糙度，电镀后增强孔壁玻璃强度及铜与孔壁结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工序 方法 | ||
【主权项】：
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