[发明专利]PCB基板及其生产方法在审
| 申请号： | 202111358667.5 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114025473A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 余华波 | 申请（专利权）人： | 博罗县宏瑞兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 甘东阳 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB基板及其生产方法，包括内层芯板、外包铜板和防护涂层，所述内层芯板的正反两面安装有半固化片；PCB基板生产方法，包括步骤一，基板综合处理；步骤二，PTH、一次镀铜；步骤三，线路湿膜；步骤四，二次镀铜、锡铅、蚀刻；步骤五，防焊湿膜；步骤六，文字印刷；步骤七，表面处理；步骤八，成型；步骤九检测包装；本发明通过在内层芯板的正反两面安装有半固化片，通过半固化片可对内层芯板顶部的电元件进行保护，而半固化片是一种软性物质，具有良好的柔韧性，在装置受到压力时可对内层芯板顶部的电元件进行柔性减压，从而保证电元件的安全，避免电元件受到压力损坏，延长了电元件的使用寿。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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