[发明专利]一种集成电路引线框架电镀用阳极组件有效
| 申请号： | 202111360833.5 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN113913909B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 马文龙;康亮;康小明 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/04 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 陆华 |
| 地址： | 741020 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，尤其是一种集成电路引线框架电镀用阳极组件，包括安装框，所述安装框的底部固定连通有排出漏管，所述安装框上部分的一侧固定连通有矩形盒体，所述矩形盒体的顶部固定连通有漏斗形盒体，所述安装框和矩形盒体、漏斗形盒体的内部均盛放有电极棒，所述矩形盒体和漏斗形盒体、安装框的内部安装有推动补料装置，所述推动补料装置用于与矩形盒体之间安装有上料复位装置。此装置通过推动补料装置的设置，使得装置能够通过推动漏斗形盒体内部的电极棒，促进漏斗形盒体内部的电极棒进入矩形盒体，有利于电极棒在漏斗形盒体和矩形盒体的内部顺畅的进行移动补充，从而有利于保持装置电镀过程的均匀稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 电镀 阳极 组件 | ||
【主权项】：
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