[发明专利]一种芯片试剂的包装、预埋与注样装置及方法与用途有效

专利信息
申请号: 202111361001.5 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN114100711B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 杜佩;苏阳;张研 申请(专利权)人: 江苏液滴逻辑生物技术有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 边人洲
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种芯片试剂的包装、预埋与注样装置及方法与用途,所述的装置用于将试剂注入芯片的间隙腔内,所述的装置包括试剂泡罩、预埋组件与注样腔室,所述的注样腔室包括至少一个本体,所述本体内设置有注液柱,所以注液柱连通间隙腔,将试剂注入试剂泡罩内,并利用预埋组件将试剂泡罩由本体远离间隙腔的一端埋入所述本体内,所述注液柱刺破试剂泡罩,所述试剂泡罩内的试剂由所述注液柱流入芯片的间隙腔内。本发明通过将试剂提前预埋在芯片上,能够有效防止人为操作失误带来的不便或失效浪费,具有高灵敏度、高精确度、高通量、高集成度等优势。
搜索关键词: 一种 芯片 试剂 包装 装置 方法 用途
【主权项】:
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