[发明专利]理导体装置及理导体方法在审
| 申请号： | 202111361038.8 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114221200A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘孝福;代启龙;赵刚;金火星 | 申请（专利权）人： | 联宝（合肥）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28;B65H75/18 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 黄梅 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种理导体装置及理导体方法，理导体装置包括支撑载具、镭射机构和理线机构，支撑载具用于并排设置多条导线，多条导线的端部固定连接在一起以形成具有固定段的排线，镭射机构用于在紧邻固定段位置镭射导线的外被，以使排线具有导体外露段，理线机构用于弯折导体外露段并将导体外露段通过折痕分成焊接用段和非焊接用段，非焊接用段与固定段共同形成待切割多余段。本公开将多条导线的端部固定避免了导体出现乱的情况，并通过折弯方式限定出焊接用段和待切割多余段，使得导体相对位置固定，无需人工理正导体，从而能够实现导体与连接器焊盘焊接的连续性自动化，进而提高焊接质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
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