[发明专利]晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202111361342.2 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114516123A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 中村胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供晶片的加工方法，不另外准备虚拟晶片，也不需要晶片的转载。晶片的加工方法包含如下的工序：保持工序，将晶片保持于卡盘工作台；修整工序，利用安装于切削单元的切削刀具对晶片的外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将晶片分割成各个器件芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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