[发明专利]激光加工设备的调试方法、装置及存储介质在审

专利信息
申请号: 202111362111.3 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN114112311A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 李海瑞;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00;B23K26/38
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 钱娴静
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及激光加工设备的调试方法、装置及存储介质,所述方法包括:获取测试文件,所述测试文件包括预设数目的至少一个图层,每一图层中设有针对预设测试板材的至少一个测试区域以及对应于测试区域的测试图案,每一图层对应所述激光加工设备的一组控制参数;根据测试图案和控制参数,控制激光加工设备在所述预设测试板材的对应测试区域进行切割加工;获取所述预设测试板材切割加工后的检测结果数据;根据所述检测结果数据,确定所述激光加工设备的光路是否存在异常缺陷,若存在异常缺陷,则进行提示,以供用户重新调整所述激光加工设备的光路,若不存在异常缺陷,则将所述控制参数与所述预设测试板材切割加工后的切割深度的对应关系进行存储。
搜索关键词: 激光 加工 设备 调试 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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