[发明专利]一种倒装芯片结构、制备方法及电子设备

摘要

本发明提供一种倒装芯片结构、制备方法及电子设备，所述倒装芯片结构包括芯片及点胶层，所述芯片靠近所述碗杯底部的底面为电气面，所述点胶层环绕所述芯片侧壁设置，并贴合所述芯片侧壁，所述点胶层远离所述芯片侧壁的一侧形成倾斜面，所述倾斜面与所述芯片电气面形成钝角，所述碗杯内壁贴合所述点胶层的倾斜面。通过上述结构，在所述芯片周围设置点胶层，所述点胶层远离所述芯片侧壁的一侧面与所述点胶层远离所述电气面的一侧面形成光反射角，所述芯片侧面出光通过所述光反射角向出光面折射，即提升了光折射后的聚焦率，同时避免了出光被碗杯侧面吸收，提升了出光亮度。