[发明专利]一种银焊膏烧结助剂及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111369192.X | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113843549A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李俊杰;刘勋;孙蓉;朱朋莉;赵涛 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;李玉娜 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种银焊膏烧结助剂及其制备方法和应用，属于器件封装材料技术领域。银焊膏烧结助剂为银胺络合物的浓缩物。银胺络合物的原料组分包括：银前驱体与胺配体的络合物、冻干溶剂。银焊膏烧结助剂的制备方法包括：取胺配体缓慢滴加入冻干溶剂中，在匀速电磁搅拌下，缓慢加入银前驱体，继续匀速电磁搅拌至完全溶解，进行冷冻完全后，在遮光下置于冷冻干燥机中真空冷冻干燥处理，浓缩得到银焊膏烧结助剂。本发明银焊膏烧结助剂的工艺简单、成本低，能够增强烧结助剂在银焊膏中的烧结互联作用，根据烧结助剂本身的热性能，设计出适合烧结助剂发挥最大辅助烧结性能。在无压条件下可以辅助银焊膏烧结形成结合度良好且均匀致密的连接界面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银焊膏 烧结 助剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进电子材料国际创新研究院，未经深圳先进电子材料国际创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111369192.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水利水电施工混凝土布料机
- 下一篇：一种长距离通信的电网无人机巡检系统
