[发明专利]一种双面自动拆装晶圆装置在审
| 申请号： | 202111370238.X | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113859973A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈云利;唐小峄 | 申请（专利权）人： | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/08 |
| 代理公司： | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人： | 蔡金花 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工装置领域，尤其是一种双面自动拆装晶圆装置。该装置包括底板、旋转台、晶圆搬运机构、挂具定位框、基座、基座水平直线移动机构、吸盘、吸盘转动机构、支架翻转机构、支架，所述底板上安装有旋转台和晶圆搬运机构，旋转台上固定有挂具定位框和基座水平直线移动机构，基座水平直线移动机构与基座相连，基座滑配连接在旋转台上，基座上安装有支架翻转机构，支架翻转机构与支架相连，支架铰接在基座上，吸盘铰接在支架上。本发明通过晶圆搬运机构将晶圆取放在吸盘上，通过基座水平直线移动机构驱使晶圆水平移动，通过支架翻转机构将吸盘横竖转动。通过吸盘转动机构驱使吸盘轴向旋转。本申请提高了晶圆装卸的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 自动 拆装 装置 | ||
【主权项】：
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