[发明专利]一种改善偏移的LED芯片切割方法在审
| 申请号： | 202111370826.3 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116137310A | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 郑军;王爱杰;李琳琳;齐国健;闫宝华 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善偏移的LED芯片切割方法。所述方法包括步骤如下：(1)涂胶；(2)光刻：将涂胶后的LED芯片P面曝光，得到标识切割道和偏移刻度标识；(3)显影；(4)刻蚀；(5)去胶；(6)贴膜；(7)切割。本发明改善了常规化LED芯片切割工艺，添加了标识切割道和偏移刻度标识，通过让刀片沿着标识切割道行径进行切割，并在标识切割道路径上设置偏移刻度标识进行可视化数据调整，相当于多了一把直尺进行实时的偏移测量，有效地改善了常规化LED芯片切割工艺中凭经验调整偏移的问题，极大地提高了芯片切割的合格率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 偏移 led 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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