[发明专利]半导体封装件的引线接合结构在审
| 申请号： | 202111371674.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114334895A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装件的引线接合结构及其形成方法。该引线接合结构包括：重布线层；接合焊盘，位于重布线层上；电子元件，位于重布线层上并通过引线电连接至接合焊盘，其中引线与接合焊盘之间通过凸块金属相互连接；其中，重布线层包括伪焊盘，伪焊盘至少部分地位于凸块金属下方并位于凸块金属的垂直投影区内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引线 接合 结构 | ||
【主权项】：
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