[发明专利]一种悬浮式晶圆定位装置在审
| 申请号： | 202111372763.5 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113921441A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈云利;唐小峄 | 申请（专利权）人： | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人： | 蔡金花 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆搬运装置领域，尤其是一种悬浮式晶圆定位装置。该装置包括圆形盆体、上盘体、底板、气囊，所述圆形盆体的环状边沿处设有环形定位槽，环形定位槽内设有数个吸孔，圆形盆体位于上盘体和底板之间，圆形盆体和底板之间设有气囊，上盘体和底板通过连接组件连接在一起，上盘体的上表面设有数个吹气孔，圆形盆体上分布有数个出气口，上盘体位于圆形盆体内。本发明通过环形定位槽内的吸孔来吸附导电密封圈。通过上盘体吹气来使得晶圆悬浮，并与导电密封圈配合。通过鼓胀的气囊将晶圆吸附在圆形盆体内。本申请可以将晶圆悬浮牵引在导电密封圈上，避免在搬运的时候损坏晶圆上的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 悬浮 式晶圆 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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