[发明专利]一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法在审
| 申请号： | 202111373538.3 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114071888A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王永军 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB板加工技术领域的一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法，包括将厚铜PCB板上需要加工的线宽线距的区域分为第一加工区域和第二加工区域，所述第一加工区域指要加工的线宽线距大于指定的尺寸，所述第二加工区域指要加工的线宽线距小于等于指定的尺寸；在厚铜PCB板上贴干膜；通过蚀刻方法加工第一加工区域内的线宽线距，加工后不退膜；通过非蚀刻加工方法加工第二加工区域内的线宽线距，加工后退膜，实现了在大于等于6oz铜厚的PCB板上加工小于等于8mil的线宽线距的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 微小 线宽线距 方法 | ||
【主权项】：
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