[发明专利]倒装芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202111373984.4 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114725031A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 甘志超 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;马陆娟 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片的封装结构，该封装结构包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有多个焊盘；多个金属柱，分别形成在多个焊盘上；封装框架，封装框架的表面具有多个接合槽；塑封体，用于封装半导体芯片、多个金属柱以及封装框架，其中，多个接合槽与多个金属柱一一对应，且多个金属柱中每个金属柱的部分位于对应接合槽内，并通过导电胶与接合槽的内壁接合。本发明能够改善倒装芯片的封装结构在温度循环测试中出现的焊裂问题和芯片表面电路的挤压变形问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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