[发明专利]一种电子元器件的封装系统及其使用方法

摘要

本发明公开了一种电子元器件的封装系统及其使用方法，属于电子元器件加工技术领域。一种电子元器件的封装系统，包括U型座，U型座竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板，L型安装板的水平段固接有齿板，U型座与L型安装板的竖直段均开设有对称分布的限位槽，限位槽内滑动连接有与齿板啮合的驱动齿轮，传动辊的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头，冲压裁切头与U型座的水平段相配合，U型座的两端通过连接杆分别连接有驱动放卷辊和驱动收卷辊，U型座的底部开设有均匀分布的覆膜槽，U型座的底部设有与覆膜槽配合的定位组件；本发明集覆膜、切割于一体，提高了电路板覆膜的连续性能。