[发明专利]修复装置及方法在审
| 申请号： | 202111383184.0 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114551286A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 郑卿训;金东俊;权愚赫;薛捧浩;黄建雅 | 申请（专利权）人： | 查目科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B41J2/01;B41J3/407;B41J11/00 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道龙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种能够缩短修复基板上的缺陷部位的时间且提高在缺陷部位形成的膜的品质的修复装置及利用其的修复方法，其中，所述修复装置包括：工作台，所述工作台以能够安置基板的方式形成；油墨供给部，所述油墨供给部配置在工作台的上侧，以便能够喷射导电油墨；及光供给部，所述光供给部配置在工作台的上侧，以便能够照射用于烧结导电油墨的白色光。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
