[发明专利]一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法在审
| 申请号： | 202111383425.1 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113996462A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;罗鸿耀;吴京都 | 申请（专利权）人： | 东莞市三创智能卡技术有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 王允亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法，包括处理箱和设置其内部用于对晶片进行固定的夹持机构以及用于对晶片进行喷涂处理的喷涂机构，所述处理箱一侧设有取料箱，取料箱内部设有缓存腔，所述取料箱上端口配合设有一个活动门，所述活动门转动设置在取料箱上，所述取料箱中设有用于将晶片送入加工位置的送料机构；所述夹持机构包括竖直设置在处理箱内部的支撑球，所述支撑球左端中间位置与第二电机的输出端连接固定，本申请针对现有装置的弊端进行设计，可以对晶片进行翻面喷涂，有效的提高了晶片处理效率，在进行单面喷涂时可以调整夹持定位的位置，从而将喷涂的死角覆盖，保证了喷涂的质量，也方便了取料，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 工用 表面 绝缘 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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