[发明专利]一种PCB电路板厚度自动化测量设备及其测量方法在审
| 申请号： | 202111384755.2 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114061517A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郝华德;朱常鹤;钟达华 | 申请（专利权）人： | 迅得科技（广东）有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板厚度自动化测量设备，包括有机台，机台上设有电路板放置区域以及可在电路板放置区域内移动的三维移动装置，三维移动装置相对于电路板放置区域上下移动的活动端上设有用于检测电路板厚度的测量探头，机台上设有显示屏和键盘，以及分别与三维移动装置、测量探头、显示屏、键盘连接的控制主机，通过步进电机控制X轴和Y轴方向移动以及通过气缸控制Z轴方向移动从而实现了测量探头的三维移动，控制主机根据通过键盘设定的参数移动测量探头逐点测量电路板厚度，并通过显示屏显示，实现了电路板厚度的自动化测量，提高测量的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 厚度 自动化 测量 设备 及其 测量方法 | ||
【主权项】：
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