[发明专利]晶圆清洗设备的卡盘组件及晶圆清洗设备在审
申请号: | 202111385282.8 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114156224A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 张玉涛 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 高东 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种晶圆清洗设备的卡盘组件及晶圆清洗设备,卡盘组件包括顶升机构、卡盘基体、卡盘环和驱动器,卡盘基体用于承载晶圆,顶升机构用于带动承载于卡盘基体上的晶圆升降,卡盘环固定设置于卡盘基体的下方,驱动器用于驱动卡盘基体相对于卡盘环转动,其中,顶升机构包括顶针、转动部和检测元件;转动部与卡盘环转动连接,转动部与卡盘基体可相对滑动,卡盘基体转动时可带动转动部转动;顶针穿设在卡盘基体中,转动部与顶针相接触,转动部转动的过程中可带动顶针升降,当顶针升高至预设位置时,转动部触发检测元件。上述方案能够解决晶圆清洗设备的可靠性较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 清洗 设备 卡盘 组件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造