[发明专利]一种感算一体的单光子成像芯片及方法有效

专利信息
申请号: 202111385560.X 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN114199374B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 黄张成;陈迟晓;刘琦 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G01J1/44 分类号: G01J1/44;G06F17/15
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蔡彭君
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种感算一体的单光子成像芯片及方法,其中,芯片主要由单光子感光计数阵列、卷积计算列处理电路、行选电路等组成。事先将卷积权重写入到列处理电路中,芯片阵列的像素实现对光子数的计数并将光子数寄存在像素内,时序控制电路将芯片阵列内的光子数据逐行传输到列处理电路中,并和预存的卷积权重进行乘加计算,从而实现了阵列光子图像和卷积核权重的卷积计算。该芯片在传统的单光子成像架构内融合卷积计算功能,具有感算一体的特性。该芯片能够快速提取微弱图像特征,大幅度压缩了输出的单光子成像数据量。
搜索关键词: 一种 一体 光子 成像 芯片 方法
【主权项】:
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