[发明专利]光收发器中使用高导热界面材料的从激光器管芯的热提取路径在审
| 申请号： | 202111385785.5 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114664762A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | A·马利克;庄晨;R·纳拉扬 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/15;H01L21/50;H01S5/022;H01S5/02315;H01S5/02345;H01S5/024 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括衬底和安装到衬底的陶瓷载体。集成电路(IC)管芯安装到陶瓷载体。离开IC管芯的热提取路径包括：i)在所述IC管芯之上的热界面材料，所述热界面材料具有约25至80μm的厚度；ii)在热界面材料之上的集成散热器；iii)在所述集成散热器之上的陶瓷载板；以及iv)在陶瓷载板和半导体封装的壳体之间的导电热垫。 | ||
| 搜索关键词： | 收发 使用 导热 界面 材料 激光器 管芯 提取 路径 | ||
【主权项】：
暂无信息
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