[发明专利]一种三维封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202111385938.6 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114121906A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张春艳;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张均莹 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种三维封装结构及其制备方法，其中，三维封装结构包括：塑封结构，所述塑封结构包括塑封层和位于所述塑封中的第一芯片；第二芯片晶圆，与所述塑封结构键合在一起，所述第二芯片晶圆与所述第一芯片电连接。本发明提供的三维封装结构，第二芯片晶圆整体在塑封结构上设置，可以矫正塑封结构的翘曲度；第二芯片晶圆未被塑封层覆盖，具有良好的散热性能；第二芯片晶圆整体键合设置，可提高芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111385938.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
