[发明专利]一种用于晶圆测试的高频探针卡有效

专利信息
申请号: 202111390168.4 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN114034895B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 鹿时领;汤慧敏 申请(专利权)人: 普铄电子(上海)有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;H01L21/66
代理公司: 上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 31358 代理人: 朱永梅
地址: 200131 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路测试技术领域,尤其为一种用于晶圆测试的高频探针卡,包括连接座,所述连接座上滑动安装有面板,所述连接座上固定安装有连接测试机和集成芯片信号接点的探针组,所述探针组贯穿面板并和面板滑动连接在一起,所述面板上可拆卸安装有矫正组件,所述矫正组件位于探针组的外侧。本发明当探针组的某一检测部弯曲或者磨损严重而和集成芯片的某一个信号接点无法正常接触时,指示组件将发出指示,从而提醒使用者对探针组进行维护,确保整个探针组能够正常的导通测试机和集成芯片;矫正组件能够对磨损或弯曲严重的检测部进行矫正,确保自身能够对测试机和集成芯片起到一个导通的作用,无需整体进行更换,维护成本较低。
搜索关键词: 一种 用于 测试 高频 探针
【主权项】:
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