[发明专利]一种改变打线方向的芯片封装结构在审
| 申请号： | 202111396226.4 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114121876A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李凯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 211800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种改变打线方向的芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括第一基板、第二基板、芯片和金线；所述芯片装配在第一基板上，其中芯片的大小与第一基板的大小对应设置，所述第二基板装配在芯片上设置，所述第二基板内设有若干线路，所述金线一端连接芯片的芯片打线pad手指，金线的另一端伸入第二基板的第二基板伸入pad手指，且沿着第二基板内的线路穿出第二基板伸出pad手指并连接至第一基本的第一基板金手指处，实现芯片在第一基板上金线打线的平铺工作。本发明结构简单，操作方便，芯片在基板上打线有效的节省了空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改变 方向 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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