[发明专利]一种发光芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202111398152.8 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114188452B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 戴广超;马非凡;曹进;康志杰;王子川 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/42;H01L33/46 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光芯片及其制备方法，该发光芯片包括：外延层；以及设置于外延层上的电极结构；电极结构中的至少一个包括：设置于外延层上的反射层；至少包覆反射层侧表面且与外延层接触的保护层，保护层与外延层之间的粘附性大于反射层与外延层之间的粘附性；设置于反射层上且远离外延层的一侧的电子传输层；设置于电子传输层上且远离外延层的一侧的电子阻挡层；该电极结构通过取消了设置于外延层和反射层之间的黏附层，提升了电极结构的反射率，从而提升了包括该电极结构的发光芯片的芯片亮度，还通过设置保护层与半导体层接触，提升了电极结构与外延层之间的粘附性，从而提升发光芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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