[发明专利]一种电子元器件加工用开孔装置在审

专利信息
申请号: 202111404159.6 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN114311131A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 张成功 申请(专利权)人: 江苏正青电子仪表有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/00
代理公司: 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 代理人: 孙丽丽
地址: 223800 江苏省宿迁市宿迁高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子元器件加工用开孔装置,属于电子元器件技术领域,其包括放置板,所述放置板的上表面与顶架的下表面固定连接,所述顶架内壁的上表面与电动液压杆的顶端固定连接。该电子元器件加工用开孔装置,通过设置钻孔组件、弹性压板、旋转组件、第二竖板、第一活塞组件、第二活塞组件、第三活塞组件、第四活塞组件、移动框和推块,此时推块将钻孔后的电子元器件向前推出,同时移动框向前移动将存储框中电子元器件向前推至两第二竖板之间,本装置可以实现电子元器件的自动上料、定位、钻孔和取出过程,操作较为快捷方便,同时降低取放电子元器件过程中存在的风险,同时可以保证电子元器件钻孔效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 装置
【主权项】:
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