[发明专利]振动器件在审
申请号: | 202111405028.X | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN114553142A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 井富登 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李庆泽;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 振动器件,能够抑制由于电容耦合而产生振荡特性的劣化。振动器件(1)包含:基座(2),其包含半导体基板(20)和贯通半导体基板(20)的第1面(21)与第2面之间的贯通电极(40);振动元件(5),其配置于第1面(21)侧;以及外部连接端子(91),其隔着绝缘层(80)设置于第2面(22)侧。在第2面(22)配置有:振荡电路(11),其经由贯通电极(40)与振动元件(5)电连接,使振动元件(5)振荡而生成振荡信号;以及输出缓冲电路(12),其输出基于振荡信号的时钟信号,从外部连接端子(91)输出来自输出缓冲电路(12)的时钟信号。贯通电极(40)和外部连接端子(91)被配置成,在从与第1面(21)正交的方向俯视时不重叠。 | ||
搜索关键词: | 振动 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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