[发明专利]可无压低温烧结的耐高温焊膏及其制备方法、使用方法有效
| 申请号： | 202111407853.3 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN113977130B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 方瀚楷 | 申请（专利权）人： | 广东中实金属有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王玉璇 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可无压低温烧结的耐高温焊膏的制备方法，所述方法包括：混合体积比为4:5的助焊剂和分散液得到焊膏，其中，所述分散液包括150~200nm的铜纳米颗粒和10~15nm的铜镍合金纳米颗粒，所述铜纳米颗粒与铜镍合金纳米颗粒的质量比为5:2。本发明利用10~15nm的铜镍合金纳米颗粒复配150~200nm的铜纳米颗粒，使大尺寸颗粒作为支架，小尺寸颗粒填充进间隙中作为粘接剂，有效降低空隙率，提高烧结层密度，从而降低结合温度，实现无压力低温烧结；同时，采用29 wt%Cu和71 wt%Ni的铜镍合金纳米颗粒，能够有效避免小尺寸铜颗粒在烧结过程中出现氧化形成氧化铜膜层，导致熔融温度提高、相容性变差，具有极佳的氧化稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 压低 烧结 耐高温 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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