[发明专利]一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方在审
| 申请号： | 202111408584.2 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114182312A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陶志华;陈思聪;龙致远 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方，属于印制电路板技术领域。具体提供一种电镀铜浴及与其相关的折镀现象及改善方法。本发明中，使用抑制剂及组合添加剂整平剂和加速剂获得电镀铜浴在不同工艺条件下的折镀现象及其消除方法。此外，该电镀填孔用整平剂可作为电镀前处理酸洗缓蚀剂使用，进而可最大限度的减缓前处理工序完成后水洗不尽的危害，实现对下一道工序的无害，顺应绿色电镀工艺发展的趋势。因此，采用本发明所述电镀铜浴及改善折镀方法能够提高电子电路电镀铜浴稳定性及铜互连线品质，降低铜互连制作的成本，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 改善 方法 盲孔填铜镀液 配方 | ||
【主权项】：
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