[发明专利]一种用于低压化成箔的电极结构材料及其应用在审
| 申请号： | 202111408711.9 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114188160A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡三元;罗向军;陈锦雄;汪启桥;江国东;闫小宇;吕根品;李洪伟 | 申请（专利权）人： | 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司;韶关东阳光科技研发有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G9/045 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 苏晶晶 |
| 地址： | 512700 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于低压化成箔的电极结构材料及其应用。本发明的电极结构材料包括未腐蚀铝芯层和腐蚀区间，所述未腐蚀铝芯层具有连续贯穿结构并垂直于电极结构材料表面均匀分布，未腐蚀铝芯层的平均厚度为0.1～100μm，未腐蚀铝芯层之间距离为20～1000μm。本发明的电极结构材料具有优异的折弯性能的同时还具有较高的比容，比容为84μF/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 低压 化成 电极 结构 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
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