[发明专利]金属互连线的峰值电流计算评估方法在审
申请号: | 202111409075.1 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114121706A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 毕寒;尹彬锋;周柯;高金德 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种金属互连线的峰值电流计算评估方法,提供多组衬底;在多组衬底上形成具有不同设计宽度的金属互连线测试结构;选取多组衬底上的die,对多组金属互连线结构施加逐渐增大的脉冲电压,得到多组金属互连线结构施的可承受最大峰值电流密度的数据;根据数据拟合峰值电流密度与设计宽度的关系,得到预测区间;根据预测区间的下限得到拟合曲线,拟合曲线作为工艺验证测试标准的参考依据。本发明针对金属互连线宽度与峰值电流密度实测数据,总结得到对应关系公式,公式将对金属互连线设计提供参考;对实测数据进行统计学分析得到95%的预测区间,预测区间下限则可以作为可靠性测试标准参考。 | ||
搜索关键词: | 金属 互连 峰值 电流 计算 评估 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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