[发明专利]一种干膜抗蚀剂层压体、树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202111410315.X | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114114842A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 朱薛妍;黄磊;李伟杰;鲍亚童;张浙南 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特电子材料有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;G03F7/11;G03F7/027 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 邵捷 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法，所述层压体包括支撑层、支撑层上方的抗蚀剂层和抗蚀剂层上方的保护层，所述抗蚀剂层具有朝向所述保护层的第一面以及与所述第一面相对的第二面；所述抗蚀剂层为预交联抗蚀剂层，所述第一面的预交联度小于所述第二面的预交联度。本发明所述的干膜抗蚀剂层压体兼具良好的追随性和储存性，在层压过程中能够充分地填补基板上的凹坑，同时能够在一定程度上防止溢胶，提高储存稳定性；所述的干膜抗蚀剂层压体可应用于印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA（Ball Grid Array）封装、CSP（Chip Size Package）封装等领域，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干膜抗蚀剂 层压 树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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