[发明专利]一种可控升温型防结露控制结构在审
| 申请号： | 202111413614.9 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114237319A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 吴京祥;张远科;胡仁松;杜明哲 | 申请（专利权）人： | 中城智联（成都）创新科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 华小明 |
| 地址： | 610000 四川省中国(四川)自由贸易试验*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明适用于防结露技术领域，提供了一种可控升温型防结露控制结构，所述结构包括：加热模块，所述加热模块安装在电器产品内部，用于确保电器产品内部环境温度不低于露点温度；控制模块，与所述加热模块相连，用于维持温度，控制模块包括脉冲式控制单元、双温对比式控制单元、限温式控制单元，且能在三种控制单元中进行切换。本发明针对现有技术的加热结构温度不易控制，一方面温度过低导致防结露效果差，另一方面温度过高导致对电器产生损坏的问题，设置有控制模块，利用控制模块对加热模块的启停进行控制，使得电器产品的内部温度可以始终维持在一个合适的温度范围内，不仅防结露效果好，而且不会对电器产品造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 升温 型防结露 控制 结构 | ||
【主权项】：
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