[发明专利]一种晶圆干燥系统和晶圆干燥方法在审
申请号: | 202111414747.8 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114136068A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 张康;舒福璋;崔凯 | 申请(专利权)人: | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
主分类号: | F26B11/18 | 分类号: | F26B11/18;F26B5/08;F26B21/10;F26B21/14;F26B25/18;H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 沈惠娟 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆干燥系统和晶圆干燥方法。晶圆干燥系统包括:旋转式双面梯度干燥装置;旋转式双面干燥装置包括:旋转卡盘,适于从侧部固定晶圆进行水平旋转;梯度干燥组件,梯度干燥组件包括上部组件和下部组件,旋转卡盘位于上部组件和下部组件之间;梯度干燥组件适于在晶圆水平旋转时,从上下两侧同时对晶圆进行梯度干燥。 | ||
搜索关键词: | 一种 干燥 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京烁科精微电子装备有限公司,未经北京烁科精微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111414747.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。