[发明专利]一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法有效
| 申请号： | 202111415578.X | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114126368B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘芬芬;程皓月;尹本浩;叶元鹏;褚鑫;阳凯;王浩儒;白宗旭 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/04;H05K5/06;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 孙元伟 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法，属于电子设备散热技术领域，包括金属基体、高导热板和金属盖板；所述金属基体为两面开槽的结构件，一侧用于安装高导热板，另一侧用于安装印制板或电子组件。本发明通过将非金属的轻质高导热材料封装入内部分腔的金属结构体中，通过布局设计，以实现结构盒体的定向高导热功能，具有可靠性高、导热性能佳、结构简单、密度低、经济可行等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定向 导热 电子 模块 设计 方法 | ||
【主权项】：
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