[发明专利]一种单多晶EEPROM开关单元结构在审

专利信息
申请号: 202111417129.9 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114284282A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 宋思德;葛江晖;郑若成;贺琪;刘国柱;徐蓓蕾 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H01L27/11526 分类号: H01L27/11526;G11C16/04;G11C16/12
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 叶昕;杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种单多晶EEPROM开关单元结构,属于微电子器件领域,包括p型Si衬底、浅槽隔离STI、栅氧化层、多晶层和衬垫。p型Si衬底上形成有高压p阱和n阱;若干个浅槽隔离STI将p型Si衬底的表面分成三部分区域:开关管区域、编程管区域和控制栅区域;编程管区域的表面通过n型离子掺杂形成有隧穿注入层;栅氧化层位于p型Si衬底的表面;多晶层淀积于栅氧化层的表面,多晶层覆盖开关管区域、编程管区域、控制栅区域以及浅槽隔离STI;衬垫位于多晶层的两侧,通过衬垫进行栅自对准工艺在p型Si衬底上形成有N+离子注入层和P+离子注入层。本发明可实现重复且精确的修调功能;具有修调灵活、修调成品率高、工艺成本低且易实现工艺移植等突出优点。
搜索关键词: 一种 多晶 eeprom 开关 单元 结构
【主权项】:
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