[发明专利]一种单多晶EEPROM开关单元结构在审
申请号: | 202111417129.9 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114284282A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 宋思德;葛江晖;郑若成;贺琪;刘国柱;徐蓓蕾 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;G11C16/04;G11C16/12 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 叶昕;杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种单多晶EEPROM开关单元结构,属于微电子器件领域,包括p型Si衬底、浅槽隔离STI、栅氧化层、多晶层和衬垫。p型Si衬底上形成有高压p阱和n阱;若干个浅槽隔离STI将p型Si衬底的表面分成三部分区域:开关管区域、编程管区域和控制栅区域;编程管区域的表面通过n型离子掺杂形成有隧穿注入层;栅氧化层位于p型Si衬底的表面;多晶层淀积于栅氧化层的表面,多晶层覆盖开关管区域、编程管区域、控制栅区域以及浅槽隔离STI;衬垫位于多晶层的两侧,通过衬垫进行栅自对准工艺在p型Si衬底上形成有N+离子注入层和P+离子注入层。本发明可实现重复且精确的修调功能;具有修调灵活、修调成品率高、工艺成本低且易实现工艺移植等突出优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 eeprom 开关 单元 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的